Os impactos causados pela implementação da Diretiva Rohs nos processos de soldagem de placas eletrônicas
A implementação da diretiva RoHS revolucionou os processos de soldagem na indústria eletrônica e trouxe novos desafios para garantir qualidade, confiabilidade e controle térmico nas operações Lead-Free. Neste artigo, mostramos como mudanças em etapas como printagem de pasta, stencil, refusão, solda onda e soldagem manual impactam diretamente a formação da junta de solda e a performance do produto final. Entenda os principais riscos, defeitos e cuidados técnicos necessários para manter um processo realmente confiável e descubra por que utilizar solda Lead-Free vai muito além de apenas trocar a liga de solda.