MSL - Componentes Sensíveis a Umidade
Público Alvo: Operadores, Técnicos e Engenheiros que pretendem atuar ou já atuam no processo de manufatura de placas eletrônicas.
Carga Horária - Para todo o escopo, inclusive prática: 08 horas
Valor: Entre em contato para obter um orçamento
Atendimento: Em todo território nacional
Prática a ser realizada com a estrutura do cliente (Dry cabinets, estufas, seladoras à vácuo e etc).
Após este treinamento o que os participantes poderão executar: Desenvolver um plano de implementação de controle MSL em sua empresa; Auditar controles implantados e sua execução; Determinar condições de risco para os produtos em relação à absorção de umidade nos componentes e PCBs.
Certificação: Ao final do treinamento será entregue o certificado de participação para os que cumprirem a carga horária determinada e realizarem as práticas propostas.
Escopo:
- Introdução ao MSL
- Estrutura de componentes e PCBs
- Higroscopia
- Riscos e impactos de falha por MSL
- Delaminação
- CAF
- IPC / JEDEC-J-STD-033
- Escopo
- Definições
- Tipos de componente e níveis
- Classificação
- Interpretação da tabela
- Cartão de umidade, sílica e embalagem a vácuo
- Definições de cada um
- Funções
- Como efetuar a leitura correta do cartão
- Cálculo da quantidade de sílica
- Especificações do saco antiestático
- Controle de MSL (transporte, armazenamento e produção)
- Cadastro do nível no sistema
- Inspeção no recebimento
- Identificação
- Local e método de armazenamento no estoque
- Fluxo correto para enviar o material à linha de produção
- Cuidados na linha de produção para retornar ao estoque
- Dry Box
- Máquina de selagem a vácuo
- Processo de bake para recuperação de MSL
- Como definir o tempo e temperatura de bake para componentes
- Como definir o tempo de temperatura de bake para PCBs
- Com configurar sua estufa