Impressão de Pasta de Solda

Público Alvo: Operadores, Técnicos e Engenheiros que pretendem atuar ou já atuam no processo de manufatura de placas eletrônicas.

Carga Horária - Para todo o escopo, inclusive prática: 40 horas

Valor: Entre em contato para obter um orçamento

Atendimento: Em todo território nacional

Prática a ser realizada no equipamento do cliente.

Após este treinamento o que os participantes poderão executar: Definir parâmetros, ferramentas e métodos para aplicação de pasta de solda; Efetuar análises de processo para determinar a causa raiz de problemas de qualidade; Avaliar alterações e melhorias de processo para seus produtos; Auditar processos de impressão de pasta de solda em alinhamento com padrões pré-definidos e boas práticas de mercado.

Certificação: Ao final do treinamento será entregue o certificado de participação para os que cumprirem a carga horária determinada e realizarem as práticas propostas.

Escopo do Treinamento:

• As 04 etapas do processo de impressão
• A dinâmica do processo de impressão automatizado
• Apoio de Impressão
  • Pinos
  • Base Dedicada
  • Base a Vácuo
  • Grid Lok
• Stencil
  • Processos de Fabricação
  • Tipos de folhas
  • Processo de Design de Stencil
  • Regras Principais e boas práticas de mercado
  • Manutenção e Cuidados
• Rodos
  • Tipos de rodos e suas aplicações
  • Manutenção e Cuidados
• Pasta de Solda
  • Definição
  • Classificação das pastas
  • Funções do fluxo na pasta
  • Tixotropia da pasta de solda
  • Armazenamento, utilização e cuidados
• Principais Parâmetros
  • Pressão
  • Velocidade
  • Separação entre Stencil e PCB
  • Ciclos de Limpeza
  • Print Gap ou Snap Off
  • Knead Paste
• Máquina
  • Principais sistemas
  • Programação
  • Calibração dos rodos
  • Manutenções Preventivas
  • Setup
• Regras de DFM para o processo de impressão
  • Panelização
  • Fiducial
  • Distância entre componentes, etiqueta e borda
  • Máscara de solda
  • Silkscreen
  • Vias
• Análise de processo através da SPI
  • Definição de janela de processo
  • Análise falsas falhas para debug
  • Utilização do IPC para definição de critérios
  • Cp e Cpk
• Os principais defeitos e como resolvê-los
  • Curto
  • Insuficiência de Solda
  • Excesso de Solda
  • Pasta desalinhada
  • Head in Pillow
  • Solder Balls
  • Voids em QFNs
  • Análise de casos reais