PROBLEMAS DE SOLDAGEM EM PLACAS ELETRÔNICAS

A Engelet oferece suporte completo aos seus clientes para detecção da causa raiz e eliminação de problemas que estão relacionados aos processos de impressão de pasta de solda, refusão, soldagem por onda, soldagem manual, soldagem seletiva e soldagem por rôbos.

Efetuamos a análise do problema detectado em linha de produção, com o objetivo de propor uma solução (ação de contenção, corretiva e preventiva), seja ela no processo, maquinario, material ou design do produto.

Os defeitos abaixo estão dentre os principais:

• curtos
• insuficiências
• voids
• má migração de solda
• tombstoning
• excessos de solda
• furos na solda
• head in pillow