Soldagem por Onda

Público Alvo: Operadores, Técnicos e Engenheiros que pretendem atuar ou já atuam no processo de manufatura de placas eletrônicas.

Carga Horária - Para todo o escopo, inclusive prática: 40 horas

Valor: Entre em contato para obter um orçamento

Atendimento: Em todo território nacional

Prática a ser realizada no equipamento do cliente.

Após este treinamento o que os participantes poderão executar: Definir parâmetros, ferramentas, máquinas e métodos para soldagem por onda; Efetuar análises de processo para determinar a causa raiz de problemas de qualidade; Avaliar alterações e melhorias de processo para seus produtos; Auditar processos de soldagem por onda em alinhamento com padrões pré-definidos e boas práticas de mercado.

Certificação: Ao final do treinamento será entregue o certificado de participação para os que cumprirem a carga horária determinada e realizarem as práticas propostas.

• Metalurgia envolvida no processo

  • Formação da junta de solda

  • Intermetálico

  • Molhagem

  • Capilaridade

  • O aspecto concavo da solda e sua importância

• Partes principais do equipamento e seus cuidados

  • Conveyor

  • Fluxador

  • Pré-Aquecimento e tipos

  • Tanque de Solda

  • Bombas

  • Bocais (chip, turbulenta e laminar)

• Fluxo de Soldagem

  • Funções do fluxo de soldagem

  • Composição do fluxo de soldagem

  • Classificação do fluxo de soldagem pelo IPC

  • Como definir o fluxo ideal

• Rampa de Pré-Aquecimento

  • A termodinâmica no pré-aquecimento

  • Como definir a rampa ideal

  • Diferença do aquecimento entre bottom e top da placa

  • Ligas de Solda

  • Convencional x Lead Free

  • Diagramas de fase

• Perfil de temperatura

  • Janelas de processo

  • Como montar uma placa de perfil

  • Colocação de termopares

  • Traçando um perfil de temperatura

  • Analisando um perfil de temperatura

• Parâmetros de entrada e parâmetros de saída

  • Velocidade de deslocamento do nozzle

  • Distância percorrida pelo nozzle

  • Tempo de abertura do nozzle

  • Pressão pneumática para dispersão do fluxo

  • Temperatura nos pré-aquecedores

  • Velocidade do conveyor

  • Potência das lâmpadas IR

  • Velocidade dos sopradores (blowers)

  • Temperatura das resistências do tanque

  • Altura dos bocais em relação ao conveyor

  • Rotação das bombas nos bocais

  • Altura do tanque em relação ao conveyor

  • Velocidade do transportador

• O contato entre a placa e a solda no tanque

  • Soldando SMDs

  • Soldando PTHs

  • O segredo da remoção de curtos

• Métodos de controle e monitoramento do processo

  • Peso e dispersão do fluxo

  • Temperatura superficial do PCB

  • Temperatura do tanque

  • Tempo de contato

  • Coleta e registro das informações na carta

• Design de quadro e DFM de Placas

  • Quadro de Solda

  • Regras de desenho

  • Ângulo de entrada

  • DFM de placas

  • Distâncias principais entre componentes

  • Distâncias entre componentes e borda

• Principais defeitos e como resolvê-los

  • Curtos

  • Excesso de solda

  • Má migração de solda

  • Furo na solda

  • Insuficiência de solda