Refusão de Pasta de Solda

Público Alvo: Operadores, Técnicos e Engenheiros que pretendem atuar ou já atuam no processo de manufatura de placas eletrônicas.

Carga Horária - Para todo o escopo, inclusive prática: 24 horas

Valor: Entre em contato para obter um orçamento

Atendimento: Em todo território nacional

Prática a ser realizada no equipamento do cliente.

Após este treinamento o que os participantes poderão executar: Definir parâmetros, ferramentas e métodos para refusão de pasta de solda; Efetuar análises de processo para determinar a causa raiz de problemas de qualidade; Traçar a curva de perfil adequada para seu produto; Avaliar alterações e melhorias de processo para seus produtos; Auditar processos de refusão de pasta de solda em alinhamento com padrões pré-definidos e boas práticas de mercado.

Certificação: Ao final do treinamento será entregue o certificado de participação para os que cumprirem a carga horária determinada e realizarem as práticas propostas.

Escopo:

• Conceitos de termodinâmica
  • Calor
  • Formas de propagação de calor
  • Capacidade Térmica e Calor Especifico
  • Quantidade de calor
• Metalurgia envolvida no processo
  • Tipos de junta de solda
  • Elementos formadores da junta de solda
  • Processo de formação da junta de solda
  • Intermetálico
  • Molhagem de solda
  • Aspectos químicos da pasta de solda
  • Classificação das pastas
  • Funções do fluxo da pasta na refusão
  • Ligas de solda e temperaturas de refusão
  • Diagramas de fase
  • Convencional x Lead Free
• Máquinas
  • Tipos de fornos
  • Partes principais da convecção forçada
  • Importância da exaustão
  • Velocidade dos blowers
  • Abertura e fechamento de conveyor para evitar queda de placas
  • Software e sua operação
  • Criação de programas
• Perfil de Temperatura
  • As fases do perfil
  • Tipos de curva
  • Relação entre a curva e o tipo de componentes (shape, tamanho e material)
• Janelas de Processo
  • Tipos de janela
  • Como definir a mais correta
  • Como analisar a janela escolhida em cada fase do perfil
  • PWI
• Traçador de perfil KIC
  • Configuração
  • Utilização
  • Análise
• Termopares e placas de perfil
  • Tipos de termopares
  • Método de fixação na placa
  • Método de fixação em BGAs
  • Roteamento de termopares
  • Configuração dos termopares no KIC
• Os principais defeitos e como resolvê-los
  • Curto
  • Insuficiência de solda
  • Solder Balls
  • Tombstoning
  • Voids
  • Head in Pillow
  • Queda de componentes do lado bottom
  • Excesso de fluxo
  • Análise de Casos Reais