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Refusão de Pasta de Solda - Técnicos/Engenheiros

Refusão de Pasta de Solda - Técnicos/Engenheiros - Foto 1

Público Alvo: Técnicos e Engenheiros que pretendem atuar ou já atuam no processo de manufatura de placas eletrônicas.

Carga Horária: 16 horas

Escopo:

  • Conceitos de termodinâmica
    • Calor
    • Formas de propagação de calor
    • Capacidade Térmica e Calor Especifico
    • Quantidade de calor
  • Metalurgia envolvida no processo
    • Tipos de junta de solda
    • Elementos formadores da junta de solda
    • Processo de formação da junta de solda
    • Intermetálico
    • Molhagem de solda
  • Aspectos químicos da pasta de solda
    • Classificação das pastas
    • Funções do fluxo da pasta na refusão
    • Ligas de solda e temperaturas de refusão
    • Diagramas de fase
    • Convencional x Lead Free
  • Máquinas
    • Tipos de fornos
    • Partes principais da convecção forçada
    • Importância da exaustão
    • Velocidade dos blowers
    • Abertura e fechamento de conveyor para evitar queda de placas
    • Software e sua operação
    • Criação de programas
  • Perfil de Temperatura
    • As fases do perfil
    • Tipos de curva
    • Relação entre a curva e o tipo de componentes (shape, tamanho e material)
  • Janelas de Processo
    • Tipos de janela
    • Como definir a mais correta
    • Como analisar a janela escolhida em cada fase do perfil
    • PWI
  • Traçador de perfil KIC
    • Configuração
    • Utilização
    • Análise
  • Termopares e placas de perfil
    • Tipos de termopares
    • Método de fixação na placa
    • Método de fixação em BGAs
    • Roteamento de termopares
    • Configuração dos termopares no KIC
  • Os principais defeitos e como resolvê-los
    • Curto
    • Insuficiência de solda
    • Solder Balls
    • Tombstoning
    • Voids
    • Head in Pillow
    • Queda de componentes do lado bottom
    • Excesso de fluxo