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Impressão de Pasta de Solda - Técnicos/Engenheiros

Impressão de Pasta de Solda - Técnicos/Engenheiros - Foto 1

Público Alvo: Técnicos e Engenheiros que pretendem atuar ou já atuam no processo de manufatura de placas eletrônicas.

Carga Horária: 24 horas

Escopo:

  • As 04 etapas do processo de impressão
  • A dinâmica do processo de impressão automatizado
  • Apoio de Impressão
    • Pinos
    • Base Dedicada
    • Base a Vácuo
    • Grid Lok)
  • Stencil
    • Processos de Fabricação
    • Tipos de folhas
    • Processo de Design de Stencil
    • Regras Principais e boas práticas de mercado
    • Manutenção e Cuidados)
  • Rodos
    • Tipos de rodos e suas aplicações
    • Manutenção e Cuidados)
  • Pasta de Solda
    • Definição
    • Classificação das pastas
    • Funções do fluxo na pasta
    • Tixotropia da pasta de solda
    • Armazenamento, utilização e cuidados
  • Principais Parâmetros
    • Pressão
    • Velocidade
    • Separação entre Stencil e PCB
    • Ciclos de Limpeza
    • Print Gap ou Snap Off
    • Knead Paste
  • Máquina
    • Principais sistemas
    • Programação
    • Calibração dos rodos
    • Manutenções Preventivas
    • Setup
  • Regras de DFM para melhorar o processo de impressão
    • Panelização
    • Fiducial
    • Distância entre componentes, etiqueta e borda
    • Máscara de solda
    • Silkscreen
    • Vias
  • Análise estatística de processo através de ferramentas da SPI
    • Definição de janela de processo
    • Análise falsas falhas para debug
    • Cp e Cpk
  • Os principais defeitos gerados no processo e como resolvê-los
    • Curto
    • Insuficiência de Solda
    • Excesso de Solda
    • Pasta desalinhada
    • Head in Pillow
    • Solder Balls
    • Voids em QFNs
  • Análise de casos reais