Fundamentos do Processo de Soldagem de Componentes

Público Alvo: Estudantes, Operadores, Técnicos e Engenheiros que pretendem atuar ou já atuam no processo de manufatura de placas eletrônicas.

Carga Horária - 4 horas

Valor: Entre em contato para obter um orçamento e agendar um horário

Material Disponibilizado:

1. Material em PDF da apresentação utlizada ao longo do curso.
2. Certificado após conclusão
3. Suporte para tirar dúvidas via whatsapp por 30 dias após o curso.

Escopo:

1. Compreendendo a Estrutura de um componente tipo BGA
2. Regras para Design de Stencil em produtos que necessitam a montagem de BGA's
3. Seleção do Tipo de Pasta de Solda ideal compatíveis com a liga dos balls
4. Definição do Perfil de Temperatura considerando a janela de processo da pasta de solda, o datasheet do BGA e demais componentes críticos da placa a ser montada
5. Validação do Processo e da Qualidade da Solda, baseada no IPC-7095, através de inspeções visuais, raio X e cortes metalográficos.
6. Ferramentas e Acessórios: Estações de retrabalho automatizada e manuais, Termopares e traçadores de perfil, Microscópios e sistemas de inspeção por raio X, Stencil de reballing e acessórios para este processo.
7. Procedimentos de Remoção do BGA: Preparação da placa, Aplicação de calor controlado (perfil térmico), Cuidados com substratos sensíveis, Limpeza da área de solda.
8. Reinstalação do BGA: Aplicação de fluxo adequado, Posicionamento preciso do componente, Controle de temperatura e tempo de reflow, Alinhamento por auto posicionamento em máquina de retrabalho.
9. Principais defeitos encontrados e como resolver: curto, open, head-in-pillow, cold solder.

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