PROBLEMAS EM REVESTIMENTOS DE PLACAS ELETRÔNICAS

A Engelet oferece suporte completo aos seus clientes para detecção da causa raiz e eliminação de problemas que estão relacionados aos processos de underfill, resinagem, aplicação de adesivos, colas e conformal coating.

Efetuamos a análise do problema detectado em linha de produção, com o objetivo de propor uma solução (ação de contenção, corretiva e preventiva), seja ela no processo, maquinario, material ou design do produto.

Os defeitos abaixo estão dentre os principais:

• bolhas
• contaminações em áreas proibidas
• cura incompleta
• superfície rugosa
• cobertura insuficiente
• má migração em áreas obrigatórias
• adesão insuficiente