Treinamento em Design de Placas de Circuito Impresso - DFM (Remoto), realizado em Novembro de 2021

A Wetzel nos contactou para a realização de um treinamento remoto, sobre o Design de Placas de Circuito Impresso - DFM.

O treinamento teve carga horária de 20 horas, e abordou o seguintes tópicos:

• Alinhamento do vocabulário básico e funções
• Review dos Processos de Montagem
• Formação da Junta de Solda
• Propriedades do Laminado para um PCB
• IPC-2220 Series
• Tipos de laminado e características principais
• Espessura do PCB
• Empilhamento de camadas no PCB (Stacking)
• Espessura do cobre
• Tipos de acabamento no PCB (Surface Finishing)
• SMD ou PTH? Qual usar?
• Vias
• Anel Anular
• Trilhas
• Clearence x Creepage
• Máscara de Solda
• SilkScreen
• Footprint
• Barril x Terminal x Ilha
• Posicionamento de componente em 2 faces
• Posicionamento de SMDs na placa
• Posicionamento de SMDs para passar na Wave Solder
• Distância entre borda e componentes
• Posicionamento de PTHs na placa
• Posicionamento de SMDs e PTHs para utilizar Wave Pallet
• Pontos de Teste
• Furos de Fixação Mecânica
• Panelização de placas
• Pontos de Depanelização
• Fiducial
• Desenho de Stencil
• Recomendações gerais para Design de placas com BGAs
• Considerações de Design para Aplicação de Conformal Coating
• Check List de DFM
• Pontos de Validação para amostras de novo PCB
• Pontos chave para sucesso de um Design de PCB